تعریف SMD :

مخفف Surface Mount Device که به قطعات نصب سطحی معروف هستند.

SMT: تکنولوژی نصب قطعات ریز SMD

این قطعات از تکنولوژی SMT که مخفف Surface Mount Technology می باشد بهره میگیرند.این تکنولوژی به تکنولوژی نصب سطحی معروف هستند.کلیه قطعاتی که با این تکنولوژی ساخته می شوند بصورت سطحی روی بورد مدار چاپی نصب و لحیم کاری میشوند.این قطعات ابعاد کوچکتری دارند و این یک مزیت محسوب میشود و در اکثر دستگاههای پرتابل امروزی و دستگاه هایی که به نوعی محدودیت فضا وجود دارد استفاده میشوند.

انواع قطعات SMD,مقاومت های SMD,خازن های SMD,خازنهای تانتالیوم SMD,ترانزیستورهای SMD

آی سی های SMD,FPGA های SMD,

فیلم آموزشی روشهای لحیم کاری آی سی فلش با استفاده از خمیر قلع و هویه

برای تعویض و تعمیر قطعات هم امنون تماس بگیرید . 
۰۹۳۹۴۰۲۰۰۲۲

پکیج های QFP)Quad Flat Packages)

پین ها در چهار طرف IC قرار گرفته است . پین های هر طرف این نوع پکیج از ۸ تا ۷۰ پایه در هر طرف با فاصله ی هر دو پین در هر طرف از ۴/۰ mm تا ۱ mm می باشد. کوچکترین سایز های استاندارد پکیج QFP ، TQFP (T=thin ) ، VQFP (V=very thin ) ، LQFP (low-profile) .

smd qfp شناخت و تعمیر قطعات Smd

اگر شما پایه های QFP را سمباده بکشید ممکن است شبیه QFN شود. اتصالات  در پکیج های QFN بسیار ظریف و نازک است. قسمت های اتصال این  نوع پکیج روی لبه های پایینی IC قرار دارد.\

smd qfn شناخت و تعمیر قطعات Smd

پکیج های Thin (TQFN), very thin (VQFN) and micro-lead (MLF) کوچکترین سایز استاندار پکیج در QFN هستند . dual no-lead (DFN) and thin-dual no-lead (TDFN) پکیج هایی هستند که پین ها در دو طرف آن قرار می گیرد.

بسیاری از microprocessors ، سنسور ها و سایر آی سی های مدرن و پیشرفته در پکیج های QFN و QFP تولید شده است . microcontroller محبوب  ATmega328 نیز در هر دو پکیج موجود است .

(Ball Grid Arrays (BGA

smd BGA شناخت و تعمیر قطعات Smd

در نهایت برای IC های پیشرفته پکیج های  BGA وجود دارد. که در آن ها پین ها  در دو ردیف چهار تایی بسیار ریز، زیر IC قرار گرفته است  گاهی اوقات قسمت های اتصال بصورت مستقسم  به DIE وصل است .

اگر پکیج های BGA را بخواهیم بصورت مونتاژ دستی روی برد نصب کنیم باید از یک استاد حرفه ایی و تمام عیار در این حوزه استفاده کنید ولی بصورت معمول برای مونتاژ این قطعات روی برد ها از دستگاه  مونتاژ  ماشینی  pick-and-place- دستگاه مونتاژ قطعات الکترونیک- استفاده می شود.

IC های رایج

آی سی ها انواع مختلفی دارند که توضیح همه آن ها سخت است. در اینجا با تعدادی از IC های رایج آشنا می شویم :

Logic Gates, Timers, Shift Registers, Etc.

Logic Gates، بلوک های سازنده یک آی سی هستند . بیشتر قسمت های  IC ها از Logic Gatess  ها تشکیل می شود که درون

مدار های  مجتمع قرار می گیرد بعضی از Logic Gates  ها شامل تعداد بسیار کمی از گیت ها در پکیج است مانند  AND .

در عین حال Logic Gates  ها می توانند مدارات منطقی پایه مانند timers, counters, latches, shift registers  و دیگر اجزا را در یک  IC تشکیل دهد

icrocontrollers, Microprocessors, FPGAs, Etc

Microcontrollers, microprocessors,و FPGAsهمه پکیج ها هزاران ، میلیون ها وحتی بیلیون ها ترانزیستور را در یک تراشه بسیار کوچک بصورت مدارات مجتمع وجود دارد .این قطعات الکترونیک معمولا بزرگترین قطعات در IC ها هستند رنج پکیج های Microcontroller های ساده از DIP ، QFN/QFP از تعداد ۸ پایه تا چند صد پایه گسترده است . هرچه این قطعات پیچیده تر شوند پکیج های آن ها نیز پیچیده تر خوهد شد. FPQA ها و microprocessorهای پیچیده ممکن است تا ۱۰۰۰ پین خم داشته باشند.بنابراین فقط در پکیج های پیشرفته QFN ، LGA ، BGA وجود دارند.

سنسور ها
سنسور های جدید  مانند سنسور های دما ، شتاب سنج ،  ژیروسکوپ همه بصورت IC وجود دارد.

روی برد مدار چاپی سنسور ها معمولا کوچکتر از Microcontrollers و سایر آِی سی های هستند. تعداد پین های  این نوع IC ها  بین سه تا ۲۰ عدد می باشند . آی سی های سنسور در پکیج DIP بسیار کمیاب هستند چرا که قطعات الکترونیک مدرن در پکیج های جدید  QFP ، QFN و حتی BGA ساخته می شوند.

ارسال دیدگاه

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

تماس بگیرید